随着半导体科技的发展,芯片越来越薄.如何有效地控制导电胶expoxy,爬行的高度,愈加重要. 世迈科技革新原来
测量Fillit heignt的方法,及百分比法. 同时使用两个镜头,测出3D图形,合成后,分别测量芯片高度和爬行高度,并计算出百分比.

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