无锡世迈科技参加了2017年第十五届中国半导体封测会议年会

    世迈科技作为特别展位赞助商参加此次会议，与会期间展示了Olympus 3D测量激光显微镜OLS4100, Olympus测量显微镜STM7-MF。世迈科技与来自全国半导体行业专员人士进行深入交流和洽谈。

    2017年第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会是由工信部和信息化部电子信息司、江苏省经济信息化委员会指导，中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会封装分会、江阴高技术产业开发区、江苏长电科技股份有限公司联合承办，6月21日至23日在江阴晟温德姆豪庭大酒店召开，此次会议是中国半导体封装测试业一年一度的专业盛会。