中国·上海·新国际博览中心 2018年10月31日—11月2日
2018中国“芯”博会——集成电路产业年度展示平台
集成电路产品与应用展示实现上下游产业无缝对接
“IC Expo 2018” 集中展示IC在物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的成果，涵盖集成电路设计、半导体制造，以及半导体设备和材料，集成电路整机系统企业、通路商、分销商，半导体企业齐聚一堂共谋发展。
无锡世迈科技有限公司以全新形象亮相。展示了Olympus 3D测量激光显微镜OLS4100, Olympus红外显微镜MX61LIR，为参观者讲解产品特色，为以后的合作打下了坚实的基础。
——无锡世迈科技检测系统解决方案——
无锡世迈科技为您提供奥林巴斯工业显微镜设备及配件，适应新产品、新工艺需求的设备。
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