世迈科技2018第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会圆满落幕！相约2019
中国半导体封装测试技术与市场年会。大会已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆、西安、南通和江阴成功举办过十五届。第十六届年会由中国半导体行业协会和合肥市人民政府主办，由中国半导体行业协会封装分会、合肥市发展和改革委员会和通富微电子股份有限公司等承办。年会于2018年11月19~22日在安徽省合肥市召开。
无锡世迈科技有限公司以全新形象亮相。本届年会中进一步的提升了世迈科技在半导体行业的知名度及影响力。世迈科技在未来将用更大的热情开展工作，为广大客户提供更多更好的产品及解决方案。为期3天的半导体年会，我们收获满满，结识了更多行友。
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无锡世迈科技为您提供奥林巴斯工业显微镜设备及配件，适应新产品、新工艺需求的设备。
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