2019年09月08日~2019年09月10日

展会为期3天，圆满落幕

    中国半导体封装测试技术与市场年会。大会已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆、西安、南通、江阴和合肥成功举办过十六届。第十七届年会由中国半导体行业协会主办，由中国半导体行业协会封装分会、无锡市工业和信息化局和中科芯集成电路有限公司共同承办。年会于2019年9月8日~10日在江苏省无锡市召开。

    为期三天的2019年第十七届中国半导体封装测试技术与市场年会已经落幕，在此感谢所有莅临现场的客户朋友们的支持与信赖！未来，我们将聚焦客户需求，致力技术创新，为行业客户提供高速高效、智能节能的高品质产品和专业服务，帮助企业创造更大的价值。