2023中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十一届）
2023年10月25日~2023年10月27日
中国·江苏·昆山·皇冠国际会展酒店
展会为期3天，圆满落幕
本次年会由中国半导体行业协会封测分会主办，天水华天科技股份有限公司承办，旨在推动半导体封测领域的技术创新与合作交流，促进行业健康发展。年会汇聚了国内主要半导体封测领域的领先企业，专家学者。
世迈科技作为赞助商之一，携自主产品自动影像测量仪(AV350)和晶圆（切割后）缺陷检查机SI200参与了本次年会。AV350适用于对同一检测物在同等检测条件下自动、批量检测，如引线框架二维尺寸，bump球高球径测量等。SI200升级奥林巴斯显微镜拥有符合E142晶圆图的自动搬运系统，配有高精度电动平台和wafer mapping，用于晶圆（切割后）的微观检查，以达到监控品质的目的。会上部分客户对产品的功能进行了解，工程师进行现场演示和功能解说。
参展期间感受到各类客户对AOI设备的关注度很高，世迈科技除了在定制化产品上不断打磨，目前也在AOI方面进行尝试。如本次年会的主旨：世迈也“敢”字为先，为提供更好的解决方案不断磨砺。
——无锡世迈科技检测系统解决方案——
无锡世迈科技为您提供奥林巴斯工业显微镜设备及配件，适应新产品、新工艺需求的设备。
热线电话：13601489565
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