第十二届半导体设备与核心部件展览会
2024年9月25日~2024年9月27日
中国·江苏·无锡·无锡太湖国际博览中心A馆
本次CSEAC 2024展览会设五大展区,展示范围覆盖晶圆制造设备、核心部件及耗材、封测设备等。有近700家企事业单位参加。活动包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、产业上下游对接会、新品发布等多项活动,展示支撑我国半导体产业发展的设备与核心部件取得的成就,研讨客观存在的困难和问题,探求当前和今后一段时期破解与突围的路径和方案。

世迈携定制红外显微镜和自动测量显微镜AV350参加了本次活动。展会期间,我们的应用工程师和销售人员向来访观众介绍了红外显微镜的应用情况及与普通观察类显微镜的区别。同时展出的自动测量显微镜也引来不少观众驻足观看。
AV350不仅能满足平面方向的测量,亦能提供高度方向的测量,配备仪景通光学镜头使测量数据更精准。对批量待测物,如引线框架二维尺寸,bump球高球径等,能实现高效率检测。此款设备有定焦系统和变焦系统的机型选择,满足不用应用场景。
利用本次展会平台,与多家家潜在的客户建立了联系,为后续深入沟通提供了机会。

——无锡世迈科技检测系统解决方案——
无锡世迈科技为您提供奥林巴斯工业显微镜设备及配件,适应新产品、新工艺需求的设备。
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