参加第十三届半导体设备与核心部件展览会
第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）于2025年9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行。本次展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，主题为“做强中国芯，拥抱芯世界”。展会设置晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料四大主题展区，展览面积超60000平方米，吸引1000余家企业参展（含近200家国际展商），展商数量同比增长超40%。展会聚焦芯片制造、第三代半导体及先进封装技术。展会期间预计接待观众近10万人次。
这是第三次参加半导体设备展，区别于前两届，本届精心安排了36平米的特装展位，除了展示成熟产品自动测量显微镜（型号：AV350），更是隆重推出了新研发产品晶圆缺陷检测机（型号：WIM300E）和自动检查显微镜（型号：AKS-BXC200）。WIM300E适用于晶圆的自动搬送，满足宏观和微观检查，尤其可以针对不同类型晶圆做定制化升级和改造，如大翘曲片，玻璃片，超薄片，taiko片。AKS-BXC200搭载奥林巴斯自动聚焦模块能实现高等级显微观察和便捷的软件操作。
展会期间，设备引来不少观众驻足观看，销售和应用工程师对设备进行了全方面的介绍同时也在了解是否存在潜在需求。对于到访的客户，交流了设备的主要功能以及相关应用，希望可以在后续合作中导入。利用展会平台，也获取了很多配套零部件和材料商的信息，为产品的迭代升级储备更多资源。
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