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光学数码显微镜DSX110
产品概要

新技术,带来了新发现

专用物镜呈现高品质的图像

专为DSX110设计制造的1X、3.6X和10X专用物镜,集合了高数值孔径、长工作距离、像差校正和照明均匀性等诸多优点。

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             安装基板

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             金属断口表面


变焦光学系统可涵盖大范围的放大倍率

宽变焦放大范围: 样品看得更清楚

DSX110可提供达16X的光学变焦和30X的数码变焦。在16X光学变焦的范围内,DSX110的总放大倍率从7X到1071X(使用10X专用物镜)。

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       样品的变焦放大

自由角度观察功能: 无需触碰样品便可实现多角度观察

借助于DSX110的自由角度观察功能,仅需倾斜变焦头而无需触碰样品便可改变观察角度。倾斜变焦头时,稳固的低重心机身确保了图像的稳定性。

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                                                     左侧45度                   正上方                       右侧45度



各种各样的观察方法,可自由使用

灵活的LED环形照明光源使得划伤和缺陷更易于发现

DSX110的LED环形照明光源分为四部分,可实现灵活的照明控制,使得划伤和缺陷更易于发现和鉴别。

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防反射光的LED照明光源偏振镜附件

当观察高反射的样品时,DSX110的偏振镜附件可以控制LED环形灯的反射光,确保清晰的观察。

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               无偏振镜附件                                              有偏振镜附件

图像处理

HDR高动态范围成像

样品的成像效果依据材料的性质、表面状况或照明方法会有所不同。DSX510的数码图像技术产生的多种观察方法。高动态范围成像功能(HDR)将不同曝光度下获取的合成影像与微分干涉(DIC)观察法下获得的样品表面精细的高度差影像结合起来,可呈现更加的样品表面状况。

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              印刷电路板


优化图像功能确保了操作者可获得操作结果

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DSX110将会自动设置必要的参数来获取图像。无论是缺陷、凹凸的表面、还是异物,图像优化功能都确保能获得影像。通过图像优化功能。













 可重复性:可便捷地导入所有检查(观察)的设置

获取图像或3D图像

EFI: 即使表面凹凸不平的样品,也可获得整个样品全部聚焦清晰的超景深图像

借助于其EFI(景深扩展成像)功能,仅需点击一下鼠标,DSX110便可获得整个样品都对焦清晰的图像。在EFI(景深扩展成像)过程中,随着焦点位置的上下移动,采集多张不同焦点位置的图像。在这些图像中,样品上聚焦清晰的各部分会被提取出来合成一幅整个样品都聚焦清晰的图像,实现对凹凸不平的样品的检查。Olympus的EFI图像采集速度比以往快了许多。

dsx110_capturing_01_filament_with_efi
    灯丝


3D图像: 仅需点击鼠标即可显示三维样品

仅需点击一下鼠标,DSX110便可获得样品的三维图像,从任意角度观察样品,都和样品的真实形貌完全一致。通过3D影像,可以观察或测量样品表面的高度特征或凹凸程度。还可以测量高度差和体积,对样品的分析变得更加容易。 

*获取3D图像需要3.6X 或10x物镜


dsx110_capturing_01_3d
             3D图像


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             剖视图


 


实时全景摄影,快速获得超大视野图像

再也不会出现“超出观察视野”的问题了。通过实时全景摄影,简单移动屏幕上的样品观察位置,电动载物台就会移动样品至指定位置。随着载物台的移动,系统会实时地自动拼接多幅图像,并缝合成一幅大视野的图像。


 

自动全景摄影: 仅需点击一下鼠标,便可获得大视野图像

仅需将样品放置在载物台上,然后点击一下启动程序。载物台即以螺旋形移动并自动拍摄所需的样品区域。

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自动图像拼接获取高质量、高附加值的图像

高质量全景摄影

只需根据图像拼接的数量、样品长度和图像拼接起始点设定拼接模式,然后启动图像拼接程序,即可按照设定的模式执行图像拼接,并同时进行阴影校正,生成一幅高质量、高附加值的图像。

EFI景深扩展成像和3D成像的图像拼接

高质量全景摄影功能还可以和EFI景深扩展成像、3D成像相结合。在大视野范围内对凹凸不平的样品进行超景深的图像拼接以及3D图像拼接。

dsx110_capturing_03_stitching_with_3d_and_efi


大量数据的自动获取

程序化菜单: 对样品上多个注册位置的自动拍摄

通过便捷的程序化菜单功能,DSX110可在自动对焦下、对样品上的多个注册位置进行自动拍摄。

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dsx110_capturing_04_each_point_images











丰富的测量功能

确保测量结果

DSX110的基本操作软件和3D测量软件几乎具备了工业显微镜的所有测量功能,通过简单的操作便可获得测量结果。除基本软件外,另有三维测量、卡尺测量和颗粒分析等选装软件。

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    面积/体积测量               卡尺测量                     高度差测量                 实时测量

dsx110_measurement_02_particle_line_roughness_roughness_and_gemetric
    颗粒分析                      线粗糙度测量               表面粗糙度测量          平面几何测量


所有数据均可实现百分百共享

生成用户报告更为简单

DSX110使一切变得简单。操作者只需专注于图像采集、观察和测量,DSX110自动生成相关报告。报告模板可完全自定义化。

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          仅需点击鼠标即可生成报告                                                    报告输出




DSX110 规格

主机 变焦比 光学变焦 DSXPLFL3.6X/1X: 1X 至16X 
XLMPLFLN10XDSX (配合 DSX-LEDAD10X): 4X 至16X 
数码变焦 17X 至 30X
可安装物镜 DSX专用物镜 DSXPLFL1X, DSXPLFL3.6X, XLMPLFLN10XDSX+DSX-LEDAD10X
照明 (物镜) LED环形灯照明
照相机 影像传感器 1/1.8英寸2.01百万像素彩色 CCD(总像素: 2.10百万像素) 
总像素: 1688 (H) x 1248 (V) 
有效像素 : 1628 (H) x 1236 (V) 
有效像素 : 1600 (H) x 1200 (V)
冷却方式 帕尔贴冷却
扫描模式 逐行扫描
帧速率 15 fps/27fps(binning模式)
分辨率 标准 : 1194 x 1194 (1:1)/1592 x 1194 (4:3) 
精细 : 1194 x 1194 (1:1)/1592 x 1194 (4:3) 
超精细 : 3594 x 3594 (1:1)/4792 x 3594 (4:3)
灵敏度 ISO 100/200/400/800/1600
对焦 (电动) 行程 34 mm
分辨率 0.4 μm
载物台对焦(手动) 行程 50 mm
样品高度 标准 80 mm*1
为了确保倾斜观察的-中心 50 mm*2
机架 倾斜机构 类型 手动,锁定/释放操作手柄
倾斜角度 左/右 45°
载物台 DSX-UFSSU (电动型)*3 行程 100 x 100 mm
承重 1 kg
U-SIC4R2 (手动型) 行程 100 x 105 mm
承重 1 kg
液晶显示器 尺寸 23”带触摸屏的全高清彩色液晶显示器
分辨率 1920 (H) x 1080 (V)
重量 (主机,电动载物台,液晶显示器,控制箱,控制器) 大约36.5 kg
额定输入电源 100-120 V/220-240 V, 300 V A, 50/60 Hz

*1 50 mm:与DSX-UFSSU组合时(不包括BH2-WHR43/晶圆托盘) 
*2 20 mm:与DSX-UFSSU组合时(不包括BH2-WHR43/晶圆托盘) 
*3 需要安装DSX-WZ-STAD

DSX110 物镜

系列 型号 齐焦距离 数值孔径 工作距离 (mm) 实际视场 (μm)*1 总倍率*2
DSX专用 
物镜镜头
DSXPLFL1X 167 mm 0.025 138*3 57,447-3,591 7X-107X
DSXPLFL3.6X 79 mm 0.09 50*4 15,958-997 24X-386X
XLMPLFLN10XDSX + 
DSX-LEDAD10X
79 mm 0.27 30 1,437-359 268X-1,071X

*1 图像画面显示1:1对角线(出厂默认值) *2 图像画面显示1:1 
*3 123 mm: 如果与DSX-POAD1X组合 *4 35 mm: 如果与DSX-POAD3.6X组合






 

 

 

 

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