关键尺寸的自动化光学测量系统

       MicroLineTM 300是一款测量晶圆、光罩、MEMS和其他微加工设备等关键尺寸的自动化测量系统。该系统配备了光学显微镜和移动平台，可对200mm的晶圆上0.5µm到400µm的特征尺寸进行全自动的精视场测量。

•   200 x 200mm X-Y平台
•   基于视觉的自动聚焦获得影像质量
•   自动照明可编程光强
•   用于测量透明层、不规则边缘的线、厚膜等的强劲性能
•   完全可编程的序列，包括自动聚焦和关键尺寸测量
•   电动的6目物镜转换器，软件控制
•   可选的透射照明

 技术规格：

             - 测量行程: 200 x 200 x 25mm (XYZ)

             - 平台运行: 交叉滚轴手动同轴定位和快速释放

             - 视场内的测量精度: 0.010µm (用100x物镜) 

             - 特征尺寸: 视场内0.5µm - 400µm 

             - FOV测量重复性: <0.010µm on wafers (用100x物镜)

                                             <0.005µm on photomasks (用100x物镜)

             - 照明: 石英卤素灯, 反射光,自动照明

             - 低噪音CCD VGA格式摄像头

             - 图像处理60帧每秒

 MicroLine 300的典型应用包括：

•  晶圆
•  光罩
•  MEMS
•  微型组件

 测量类型:

            1. 关键尺寸:

                         线宽  Linewidth

                         节距  Pitch

                         间隙  Spacing

            2.  Overlay

                         Multi-layer registration

                         Box in box

                         Circle

                         Edge roughness

                         Butting error