大量程影像测量系统
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VIEW Summit的测量速度为近线生产工艺监控和质量保证。其200 mm/秒的XY平台移动速度以及可选配的X-Y无阻力线性马达驱动（可达400mm/秒），保证了车间环境中很高的生产力。
有两大量程供选择的Summit，是测量大型封装工件的理想工具，如印刷电路板、模板、平板显示器、蚀刻板、掩模图案，或小工件的嵌套组。
可选的软件包增强系统的通用性：
- CAD 导入(DXF/IGES) 软件
- 形状拟合和分析软件
- 离线编程软件
- QC-Calc™ Statistical Process Control (SPC) —实时分析和报告软件
- Elements™ CAD To Measure测量软件
- VIP (VIEW界面程序) — 可选的VIEW vsm操作者界面直接链接到数据分析
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特征：
- 测量范围： 450 x 600 x 150 mm
- 50公斤承载力
- 亚微米的光栅尺分辨率
- 平台移动速度X-Y: 200 mm/秒; Z: 100 mm/秒
- 可选的X-Y无阻力线性马达驱动，平台速度400 mm/秒
- 误差映射：在XY平面非线性二维纠错
- 双重放大光学系统，固定镜头，内部放大1-4倍
- 可编程LED平台背光及同轴表面光照明
- 可编程多色（红、蓝、绿、复合白色）环形灯(PRL)选项
- TTL激光选项，有自动聚焦和扫描功能
- 三角和共焦激光位移传感器选项
- SpectraProbeTM 高分辨率彩色传感器选项
- 图像处理性能
- 双通道，数字式，1.4兆像素的单色相机; 4:1的比例
- 次像素精度： 1/10 - 1/50 pixel
- Anthro Cart Operator工作站，90 x 90 x 128 cm; 40kg
- 可选配一体式可调节高度的工作站活动臂及平台，上可放置平板显示器、键盘鼠标及周边设备
- 测量软件和数据分析工具可供选择
- 平均无故障工作时间 MTBF ≥ 8,000 小时
Summit的应用范围包括：
半导体/电子
PCB板与Stencil
光罩
引线框，引线接合，柔性线路板，连接器
SMT元件贴装
锡膏/环氧数脂胶点
芯片载体和托盒
喷墨打印机墨盒
数据存储
磁盘介质基板
滑块和悬臂组(HGA)
Wafer carriers and row bar pallets
精密注塑和机加工件
模具和刀具
医疗设备
燃料喷射部件
手表组件
Wafer carriers and row bar pallets
注塑和机加工件
模具和刀具
医疗设备
燃料喷射部件
手表组件
